而非此前堅持使用的星据悉计非導電薄膜（NCF）技術
。三位直接知情人士稱 ，划改K海隨著芯片製造競賽升級，力士三星還表示，封装其內部開發的工艺NCF技術將用於其新的HBM3E芯片 。三星最近發出了處理MR-MUF技術的星据悉计設備采購訂單。三星電子計劃采用競爭對手SK海力士使用的划改K海MR-MUF（批量回流模製底部填充）芯片封裝工藝，三星還在與包括日本長瀨公司在內的力士材料製造商洽談采購MUF材料的事宜 ，一位人士稱 ，封装工艺（路透社）（文章來源：界麵新聞） 但使用這一技術的星据悉计高端芯片最早要到明年才能實現量產。五位知情人士透露，划改K海